用于直径高达 300 mm 晶圆全表面翘曲度与平面度测量的 3D 传感器
reflectCONTROL RCS3500-300 传感器可对直径达 300 mm 的晶圆进行快速 3D 测量。通过单次成像即可采集整片晶圆表面数据，并精确检测翘曲、弯曲及局部形变。因此，可在偏差影响后续工艺工序之前被及早发现并识别。短测量时间可在持续高产能下完成高效质量监控，从而提升工艺可靠性、减少报废品并降低后续生产成本。
适用于大尺寸晶圆表面的全表面 3D 相位偏折测量
该传感器在 370 mm 的工作距离下，测量直径可达 300 mm，仅需单次采集即可完成直径达 300 mm 的晶圆全表面测量。无需机械扫描，也无需对多组局部测量数据进行拼接，即可获得一致的 3D 数据集。
测量耗时短，实现高工艺处理速度
reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage 传感器可在极短时间内获取精确的 3D 数据。最短 1 秒的采集时间缩短了晶圆驻留时间，保障了自动化流程中的高速检测工序运行。
得益于高速处理能力，计算得出的测量值、特征参数以及合格 / 不合格判定结果能够快速输出。因此，质量判定可以直接反馈到生产流程中，非常适合在线检测、高速测量和机器人配套应用。可快速且可靠完成翘曲度、弯曲度、平面度和局部形变的检测评估。
应用领域
