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reflectCONTROL - 2D/3D 相位偏折测量传感器


光亮表面的 2D 缺陷检测与 3D 形貌测量

高精度识别微小缺陷及形状偏差

可灵活集成至自动化检测工序

高反射表面的高精度检测与测量

reflectCONTROL 传感器能够高精度地采集和检测高反射及半透明表面。根据传感器型号的不同,它们可实现用于缺陷检测的高分辨率 2D 检测,或用于精确形貌与几何检测的全表面 3D 测量。基于相位测量偏折法,能够可靠识别极其微小的缺陷与形状偏差。

应用范围从工业表面检测扩展到直径最大 300 mm 的晶圆的自动化测量。因此,高要求的检测任务可以高效、可重复且非接触地集成到生产过程中。

用于高要求工业测量与检测任务的精密 2D 与 3D 表面检测。

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特点

  1. 对高反射表面实现非接触 2D 与 3D 检测
  2. 高分辨率缺陷检测与高精度形貌测量
  3. 可对最大 300 mm 的工件及晶圆完成全表面 3D 采集
  4. 测量时间短,实现高效质量管控
  5. 测量精度高,满足严苛的表面检测要求
  6. 可灵活集成至自动化检测与生产流程
  7. 功能强大的 3DInspect 软件
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基于相位偏折测量技术的非接触 2D 与 3D 测量

测量对象被具有特定条纹图案的光源进行非接触式照射。高反光表面会将这些图案反射至两台相机,相机可识别条纹极其微小的偏移与形变。

传感器依据采集到的图像序列生成高分辨率 2D 相位图像,以此实现对表面缺陷的可靠检测与评估。具备 3D 测量能力的 reflectCONTROL 系列型号,还可利用相位信息计算得到 3D 点云,即表面形貌。

根据传感器型号的不同,测量数据可进一步处理,用于自动化缺陷检测、表面检测以及 3D 形貌测量。

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新品:reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage

该传感器用于 300mm 量程下晶圆 3D 翘曲度与平面度测量

单次拍摄即可完成整片晶圆采集,不存在拼接误差,针对高反射晶圆表面优化。可实现快速、高精度 3D 翘曲与平面度检测,保障后续工艺可靠防碰撞,适用于近线与在线检测工序。

reflectCONTROL RCS3500-300 3D wafer warpage

基于相位偏折测量传感器的高精度表面检测

米铱公司的相位偏折测量传感器可对光亮、高反射表面进行超高精度检测。传感器以非接触、高分辨率方式识别极其微小的形状偏差、波纹度以及局部表面缺陷。典型应用领域包括半导体行业、光学元件、玻璃表面、显示屏,以及喷漆或抛光工件等。

该类传感器既可用于单个零部件的质量检验,也可用于产线自动化在线检测。能够在早期阶段检测缺陷,减少废品与返工量,稳定保障高品质产品输出。

3DInspect — 功能强大的参数配置与数据分析软件

直观的用户界面
简单的参数配置和便捷的 3D 测量程序创建,可实现测量序列的快速高效配置。

在线运行
集成自动化接口,可存储测量程序,无需额外控制单元即可实现自动化测量。

记录与存储
直接在软件中处理 3D 数据

一款软件适配米铱全系列 3D 传感器

参数配置

  • 为相应测量任务设置最佳传感器参数
  • 加载参数组
  • 选择测量区域

数据预处理

  • 在数据分析前调整点云,例如实现点云的可重复定位
  • 优化点云或启用滤波器,以突出目标特征、移除无效点云或创建截面轮廓

数据分析

  • 超过 80 个测量程序,用于计算所需的测量值
  • 对已生成的截面轮廓进行分析和测量
  • 组合多个测量程序以完成复杂测量任务

测量结果输出

  • 将测量值直接作为结果(合格 / 不合格)进行评估;自动输出测量值或分析结果(需 “Automation” 授权)
  • 开关量信号和现场总线输出

3DInspect

接口和信号处理单元

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