热熔压延生产线的非接触式厚度测量（厚度 0.03 毫米至 6 毫米）
FTS 系列具有极高的稳定性和准确性。将其应用于挤出生产线，可获得高精度的可靠测量结果，从而为控制生产过程和最终实现质量奠定基础。
优点：
- 降低原材料消耗的同时提高质量
- 可调节横移速度
- 无辐射测量技术
- 易于在生产线中使用
- 自定义接口
材料参数：
- 薄膜厚度 30µm 至 6毫米
- 薄膜宽度可达 3000 毫米
- 进料速度可达 14 米/分钟
FTS 系列采用 C 型框架和 O 型框架系统设计，配备极其精确的电容和光学测量技术。通过不同的补偿传感器消除了测量中的寄生距离效应。这一过程确保了测量和控制的最高精度。
FTS 8101.EC O 型框架基于组合传感器原理，配备非接触式电容传感器。电容传感器测量传感器与薄膜之间的距离。电涡流传感器通过对第二个目标的参考测量来确保厚度信号。该系统可集成在平层部分。
特点：
- 100%非接触测量原理
- 分辨率<0.1 µm
- 可调节横移速度
BTS 8101.EO O型框架基于组合传感器原理。该系统配备了一个非接触式电容传感器和一个 光幕投影 传感器，这两个传感器集成在一个横向框架中。
电涡流传感器测量金属轴表面的参考距离。光幕投影 传感器测量与薄膜表面的距离。与参考信号一起计算出薄膜厚度。这种组合传感器原理可实现极其精确的测量。
特点：
- 间隙22毫米
- 精度3µm
- 独立于材料的测量