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热熔压延机厚度测量

热熔压延生产线的非接触式厚度测量(厚度 0.03 毫米至 6 毫米)

FTS 系列具有极高的稳定性和准确性。将其应用于挤出生产线,可获得高精度的可靠测量结果,从而为控制生产过程和最终实现质量奠定基础。

优点:

  • 降低原材料消耗的同时提高质量
  • 可调节横移速度
  • 无辐射测量技术
  • 易于在生产线中使用
  • 自定义接口

材料参数:

  • 薄膜厚度 30µm 至 6毫米
  • 薄膜宽度可达 3000 毫米
  • 进料速度可达 14 米/分钟

 

FTS 系列采用 C 型框架和 O 型框架系统设计,配备极其精确的电容和光学测量技术。通过不同的补偿传感器消除了测量中的寄生距离效应。这一过程确保了测量和控制的最高精度。

FTS 8101.EC O 型框架基于组合传感器原理,配备非接触式电容传感器。电容传感器测量传感器与薄膜之间的距离。电涡流传感器通过对第二个目标的参考测量来确保厚度信号。该系统可集成在平层部分。

特点:

  • 100%非接触测量原理
  • 分辨率<0.1 µm
  • 可调节横移速度

BTS 8101.EO O型框架基于组合传感器原理。该系统配备了一个非接触式电容传感器和一个 光幕投影 传感器,这两个传感器集成在一个横向框架中。

电涡流传感器测量金属轴表面的参考距离。光幕投影 传感器测量与薄膜表面的距离。与参考信号一起计算出薄膜厚度。这种组合传感器原理可实现极其精确的测量。

特点:

  • 间隙22毫米
  • 精度3µm
  • 独立于材料的测量
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