服务中心和切割线
在分切机和定长剪切机等剪切生产线上，对所供材料进行最终质量控制是一项优势。Micro-Epsilon 的测量系统不仅能确定剪切板材或剪切环是否符合要求，还能对生产过程进行完整的记录和跟踪。
在这一领域，thicknessCONTROL MTS 8201/8202 系列的 C 型和 O 型框架测量系统的优势尤为明显。离散激光线的横向分辨率高，既能测量厚度，又能检测宽度和弧度。
使用 thicknessCONTROL MTS 8201.LLT O 型架系统进行分切后的三轨厚度测量
凭借灵活的机械概念，O 型框架可配备不同数量的厚度测量通道。这样就可以实现多种测量模式。
- 通过一个测量通道和虚拟纵向轮廓进行横向厚度轮廓测量
- 使用 3 个厚度测量通道测量板材边缘和中心的厚度
- 使用 4 个厚度测量通道测量板材边缘和中心的厚度，以及附加的厚度轮廓测量
- 使用 O 型框架，最大测量距离可达 3000 毫米
- 不受表面、材料和合金的影响