晶圆厚度测量/TTV

光谱共焦传感器从两侧测量厚度偏差（总厚度变化）和晶圆厚度。基于晶圆厚度轮廓，可以检测晶圆的弯曲和翘曲。高测量速率可在短周期内检测整个晶圆的厚度。