太阳能晶片的制造始于从硅锭上切割下来的原始晶片。这些晶片必须符合约 180 µm 的标准厚度，才能作为合格部件进行进一步的加工。

因此，使用 6 只电容传感器对传送带上的坯料进行测量。每两只传感器彼此相对布置，总共可以评估三条厚度轨迹。带有集成计算功能的多通道控制器可直接对精确的厚度信号进行确认，并根据该信号对部件进行 OK/NOK 的评估。此外，还会输出相应的距离信号，并评估其表面质量或可能存在的平整度问题。

采用电容传感器的解决方案具有精确和稳定的厚度测量优势。与光学系统相比，电容传感器的精度在这里会更高。带有集成计算选项的 capaNCDT 6200 多通道系统也可用于同时输出距离和厚度信号。