“混合键合”是半导体生产中的一种先进连接技术，通过铜接触面将两片晶圆或芯片（晶粒）直接连接在一起，无需使用传统的焊球。在现代晶粒对晶圆（D2W）或晶圆对晶圆（W2W）混合键合中，实时平面度测量是确保工艺可靠性的关键因素。

电容位移传感器在此过程中发挥着核心作用，特别是对于具有微米级精细结构的小型芯片而言。这些传感器能够对晶圆上的形状偏差进行非接触测量，例如因弯曲、扭曲或局部变形导致的偏差。通过这种方式，传感器可监测晶圆的平面度，并为键合单元的自适应调平提供关键的测量数据。

键合前的在线平面度控制

根据测量任务的不同，传感器阵列会扫描上下晶圆的表面，检测局部凸起、凹陷、倾斜或整体弯曲情况。测量数据将用于对晶圆台进行主动位置校正。例如，如果检测到高度差异，则可使用精密轴在 z 轴方向上精确调整键合单元。对于极小的芯片，还会使用工作台上可局部调平的分区区域。

电容位移传感器能够持续提供最高精度的测量数据，使键合系统能通过执行器（如压电执行器或分段键合吸盘）进行实时控制。

凭借真空兼容的设计，这些传感器几乎适用于所有应用领域。