迄今为止，在生产过程中通常使用摄像系统对 50 至 350 µm的小凸点进行检测。该方法的主要缺点是仅能检查凸起是否存在或位置。凸起的高度只能通过测量显微镜获取的截面图像离线确定。因此，这里可使用 Micro-Epsilon 的光谱共焦传感器。这些传感器可精确测量计算机芯片闪亮的结构化表面。由于采用了聚焦光斑，还可实现约4µm的高横向分辨率。
