智能卡片内嵌芯片高度测量-2D/3D

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发布日期：2014-05-05 浏览： 次

目前越来越多智能卡片采用芯片方式替代磁条，记录大量数据信息。采用德国米铱公司提供的2D3D激光轮廓仪，可以测量芯片相对于卡片平面的高度信息。具体特点如下：

- 用于快速现场检验

- 测量芯片相对高度

- 强反光表面

- 复杂的卡片表面颜色