光刻机中晶圆定位-eddy
------------------------------------------------------------------------------------------------------
发布日期:2014-07-22 浏览: 次
生产集成电路的简要步骤:
其中光刻机就是利用紫外线通过模版去除晶圆表面的保护膜的设备。
一片晶圆可以制作数十个集成电路,根据模版光刻机分为两种:
其中模版随光刻机移动的方式,模版相对光刻机中心位置不变,始终利用聚焦镜头中心部分能得到更高的精度。成为目前的主流。
德国米铱提供的电涡流探头可以精确定位晶圆,通过三个电涡流探头测量镜头到底面金属平台的距离,确保镜头到晶圆的平行度和距离。
版权所有:米铱(北京)测试技术有限公司 服务热线:010-64398534 京ICP备14053538号